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局部608 W/cm²，18天：我们如何完成一次高热流密度液冷方案交付

GOTCOOL 在 40℃进水条件下，以约 7 kPa 压降将局部 608 W/cm² 热点的芯片最高结温控制在 105℃以内，18 天完成设计、制造与验证。