在热源处捕获热量
冷板贴近 CPU、GPU 等高热流密度器件,通过内部流道把热量传入冷却液。
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系统如何工作
冷板、机架分液器、CDU 和机架液路共同完成热量捕获、冷却液分配、换热与控制。
查看液冷技术冷板贴近 CPU、GPU 等高热流密度器件,通过内部流道把热量传入冷却液。
分液器与供回液管路连接服务器节点,在压降、均流、接口和维护空间之间取得平衡。
CDU 隔离 IT 侧与设施侧回路,完成换热、泵送、过滤、温度控制和运行监测。
根据现场条件连接冷机、干冷器、冷却塔或热回收系统,并核对全年工况与能耗边界。
产品与热管理
覆盖数据中心、新能源设备和工业应用的产品、核心部件与工程服务。
查看产品中心
构成机柜级的完整液冷路径。
把冷板、歧管、CDU 与设施侧接口连接成一条可控的机柜液路,围绕热负载、流量分配、压降、维护空间和运行边界完成系统定义。

在封装界面捕获芯片热量。
围绕 CPU、GPU 热图、封装几何、安装载荷、材料兼容性和冷却液流道设计冷板,并根据真实器件边界验证热性能与水力表现。

让液路在进入机柜前完成验证。
从流道几何、机架分配到设施侧接口,通过 CFD 与热仿真识别压降风险、流量失衡和热点,为加工制造与现场调试提供设计边界。

在持续运行中分阶段完成升级。
定义新增液冷循环与既有风冷基础设施之间的接口,结合在线业务、维护窗口、空间、设施水路和分阶段部署要求,推进在役机房的液冷升级。
应用场景
覆盖 AI、HPC、云与托管、既有机房改造、新能源、工业设备和边缘计算。
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面向训练集群与在线推理机架,依据持续热负载、并发变化和维护窗口定义液冷系统边界。
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面向科研与工程计算集群,在长周期高利用率运行中保持供回液条件和集群热状态稳定。
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面向云服务与托管机房新增高密度算力区,在共享设施条件下规划容量、冗余、计量与分阶段扩容。
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在既有业务持续运行的约束下,分阶段接入液冷机柜,并协调空间、施工窗口和原有冷却系统。
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面向整机柜级加速计算平台与大规模 AI 集群,统筹节点热负载、机柜液路、CDU 集群和设施排热。
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面向动力电池包、储能柜和超充功率模块,围绕温度一致性、空间、环境和安全边界设计液冷系统。
查看应用场景
面向激光、半导体、电力电子和连续运行设备,按设备热源、精度、环境与维护要求定制液冷热管理。
查看应用场景
面向边缘服务器、通信设备与分布式算力节点,在紧凑空间和多样环境中平衡散热、噪声、维护与可靠性。
查看应用场景能耗情景测算
调整 IT 功率、当前 PUE 和电价,查看不同运行条件下的年度能耗差异。
结果仅用于方案比较,不构成性能承诺或项目报价;正式项目需按现场边界重新核算。公式:IT功率 × 8,760 ×(当前PUE − 1.15)。当当前PUE不高于示意目标时,结果按0显示。
项目工况
提交热负载、液冷捕获比例、供回液条件、设施接口、冗余和运维要求,我们将据此明确系统边界与下一步验证资料。