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从热源到设施侧回路
- 第 1 步: 需求定义:热负载、边界条件、约束与验收标准
- 第 2 步: 系统设计:热路径/流体路径/控制路径方案
- 第 3 步: CFD 迭代与优化:结构参数寻优、多工况校核
- 第 4 步: 样件验证与报告:实测校准、设计评审、文件交付
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产品 / Design & Simulation
从热负载、流体网络与设施边界出发开展系统设计、CFD 分析、样件校准和工程评审。
工程说明
液冷项目最大的成本不是设备而是返工:热设计失误、水力不平衡、接口不匹配,往往在样件测试或现场调试阶段才暴露。一次失败的样件周期动辄数周,项目延期与成本超支随之而来——系统级设计能力是液冷项目的"保险"。
技术原理
服务以热-流体耦合仿真为核心:建立芯片热源、冷板结构、管路网络与设施侧边界的一体化模型,用 CFD 迭代结构参数(射流孔布局、微通道尺寸、管路拓扑),输出温度场、速度场与压力场报告;关键结论用样件实测校准模型,形成可复用的设计数据库。
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工程详细信息
针对非标准计算设备或现场条件,组合冷板、分液、泵控、换热和监测模块形成定制液冷系统。
关键能力
边界条件与需求分解
部件到系统联合设计
验证计划与工程证据
应用场景
非标 AI 计算平台
高热流密度电子设备
常见问题
关键结论需样件实测校准后作为交付依据——仿真先行省时间,实测兜底保可信。
同一套验证链路与设计数据库,关键结论均以样件实测校准——实测数据持续回注模型,误差随项目累积收窄。
仿真报告(温度场/速度场/压力场)、设计图纸与测试方案。
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告诉我们您的热源、工况与约束,工程团队将在 1-2 个工作日内给出设计与验证方案。
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