冷板式液冷为什么仍要计算残余空气热？

取决于液冷覆盖范围：芯片级冷板覆盖主热源后，内存、供电、网络与辅助器件的热量即为残余空气热，需器件级热负荷统计。

机柜气流组织带走（低残余热量），或配置 RDHx 后门换热器直接捕获（高残余热量）。混合架构按残余热量核算。

"以为液冷全覆盖"是常见误判：交付前完成满载工况全器件温度实测，液冷/风冷责任边界写入交付文件。