支持 / 技术解答
冷板式液冷为什么仍要计算残余空气热？
面向选型与部署关键问题的直接解答，结论以实测数据与行业标准为准。
冷板通常只捕获 CPU、GPU 等主要热源，内存、存储、电源、网络和板级器件仍向空气散热。
应给出液冷捕获比例、空气侧剩余负荷和 D2C 失效时的降载策略，再配置机房空调或后门换热器。
残余热量有多少
取决于液冷覆盖范围：芯片级冷板覆盖主热源后，内存、供电、网络与辅助器件的热量即为残余空气热，需器件级热负荷统计。
怎么带走
机柜气流组织带走（低残余热量），或配置 RDHx 后门换热器直接捕获（高残余热量）。混合架构按残余热量核算。
需要注意什么
"以为液冷全覆盖"是常见误判：交付前完成满载工况全器件温度实测，液冷/风冷责任边界写入交付文件。