芯片级液冷冷板

产品在液冷系统中的作用

冷板位于芯片封装与服务器二次液路之间，在热源处把芯片热量传入冷却液；其下游依次连接服务器管路、快速接头、机架歧管与 CDU。

选型所需输入

• 芯片尺寸、封装与安装载荷，以及稳态、峰值热负载和热图
• 允许结温、表面温差、冷却液类型与供液温度范围
• 单板可用流量、允许压降、泵与机架液路条件
• 服务器空间、接口方向、装配顺序和维护方式

接口与工程边界

• TIM、平面度与锁付载荷共同决定芯片到冷板的接触热阻。
• 冷板材料、钎焊或焊接工艺、密封件和冷却液需要完成兼容性评估。
• 冷板压降必须纳入服务器支路、歧管与 CDU 的系统阻力预算。

验证与验收证据

• 按目标热图和供液条件记录芯片温度、冷板温差与热阻表现
• 记录流量—压降曲线、流量分配和异常工况下的温度响应
• 完成承压、气密或液密、清洁度与关键尺寸检查

安装、运行与服务条件

• 量产放行值以对应型号的受控图纸、试验规范和批准记录为准。