高拓微通传热技术（北京）有限公司

300-1,500 W

节点散热能力范围

≤0.06 K/W

热阻（含 TIM，行业典型 0.02-0.06）

UQD

标准快接接口兼容

30%+

目标开发周期缩短

工程说明

先理解系统，再选择产品

服务器厂商切入液冷面临重复造轮子的困境：每个机型都要重新设计冷板水路、管路布局、接口与测试。节点级液冷开发周期长、接口不统一、测试标准缺失，导致整机液冷化成本高、交付慢。

技术原理

产品如何工作

模组以标准化接口封装节点液路：冷板按芯片封装定制，快接与歧管接口遵循统一几何与水力标准，内置排气、过滤与传感接口，整组模块可通过标准测试台完成水力与热性能标定，实现"接口标准、性能可测、即插即用"。

01

从热源到设施侧回路

第 1 步: 节点热源画像与接口定义
第 2 步: 冷板定制与模组水路设计
第 3 步: 标准测试台性能标定（流量/压降/热阻）
第 4 步: 整机集成支持与文件交付

02

这项设计帮助控制什么

开发周期缩短：标准接口省去重复设计
性能可预期：测试台标定数据随模组交付
维护标准化：备件、工具、流程统一

03

选型输入与适用边界

冷板仍需按具体芯片封装定制，模组标准化的是接口而非热源
节点散热能力受空间、流量与压降预算约束
整机级液路仍需要 CDU 与歧管配套

04

典型工程落地路径

节点热源画像与接口定义
冷板定制与模组水路设计
测试台标定与整机集成
交付文件与维护培训

工程详细信息

交付前必须确认什么

产品在液冷系统中的作用

位于芯片冷板与机柜歧管之间，将服务器内部多热源组织为可装配、可测试、可维护的液路单元。

选型所需输入

器件热图、功耗包络与结构空间
目标供回液条件、流量与压降预算
服务器接口、维护方式与材料兼容要求

接口与工程边界

与芯片、主板或服务器结构的安装边界
与供回液管路、快接和机柜歧管的连接边界
与漏液监测、维护通道和整机验收的协同边界

验证与验收证据

热性能与温度均匀性
流量—压降、承压与泄漏
装配、振动、连接和维护操作验证

安装、运行与服务条件

依据服务器版本确认接口与装配工艺
建立清洁度、排气、补液和泄漏检查流程
交付图纸、检验记录和维护要求

关键能力

模块化液路集成

兼顾装配与维护空间

支持传感与泄漏监测接口

应用场景

GPU/CPU 液冷服务器

AI 加速节点

技术规格

节点散热能力300-1,500W已验证

模组流量0.5-3L/min已验证

接口标准UQD 兼容已验证

热阻（含 TIM）≤0.06K/W已验证

常见问题

模组是标准品还是定制？

接口标准化、冷板按芯片定制——热源适配交给冷板，集成便利交给标准接口。

性能数据可信吗？

每套模组在标准测试台完成流量/压降/热阻标定，数据随模组交付。

能直接放进我的服务器吗？

提供整机集成支持：接口图纸、装配指导与联调服务，配合完成整机液冷化。

谈谈您的散热需求

告诉我们您的热源、工况与约束，工程团队将在 1-2 个工作日内给出设计与验证方案。

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